微电子/平板
技术大纲
TB 72: 中国一家化工厂采用1级RO+Liqui-cel 脱气+EDI取代双级RO+EDI 系统
连续电脱盐已经在全球的很多工业水处理系统得到广泛的应用。为了最大限度保证EDI的运行稳定性和使用寿命， 人们经常采用两级反渗透带级间加碱的前处理设计。然而，为了避免双级反渗透导致的高设备投资和高运行费用的缺点，工程技术人员正寻找替代方案。对高总碱度的给水，一种经济的选择是去除水中的二氧化碳。
TB 46：膜组件提高了EDI性能
Liqui-Cel® 脱碳器一般都在RO之后，EDI之前用于去除CO2 ，以便提高性能.
TB 44：溶解氧气和氮气的精确控制
半导体晶片清洗应用中氧气和氮气的精确控制。
TB 37：CO2：Liqui-Cel® 接触器与强制通风脱气器比较
这是对iqui-Cel® 接触器与强制通风脱气器的CO2去除技术的比较。
TB 33：水中IMEC溶解氧降到 3 ppb
半导体研究机构使用Liqui-Cel® 脱气接触器从水中脱氧到3 ppb。
TB 24：使用SuperPhobic® 膜组件从水流中去除气泡
使用SuperPhobic® 膜脱气器去除水溶液中的气泡。
TB 23：使用Liqui-Cel®膜组件实现气流增湿
阅读有关通过简洁的膜组件实现气体增湿的内容。
TB 17：从水中去除二氧化碳
了解使用脱气接触器如何从水中去除CO2的化学性质。
纵览手册
微电子工业已使用Liqui-Cel® 膜组件超过15年，从用于半导体晶片制造过程的去除 DI水中去除氧气和二氧化碳。 Liqui-Cel 接触器可以很简便地去除溶解氧至1 ppb以下，去除溶解的二氧化碳到1 ppm以下。
半导体晶片和平板显示器经过一个多步骤的处理过程，其中的层为被曝光和显影图像。 在处理的每一层，需要用超纯水冲洗来自晶片上的残余加工助剂。 如果在水中有气体，它们将沉积在晶片的表面，并导致晶片表面的瑕疵。
另外，EDI 和 CDI 已成为半导体工业中离子交换的普遍技术。 如果提前将溶解的CO2从水中去除，这些技术能够更加有效地实施。 水中过多的 CO2 将加重 EDI 的负担，而且与必需的EDI膜堆相比，需要更多。 多余的CO2对EDI/CDI技术的硅和硼的脱除有负面的影响。
Liqui-Cel接触器已成为微电子和平板工业中的脱气标准，具有很低的杂质溶出率，具有低的萃取率，而且对水的质量没有负面的影响。 与真空脱气器相比，它们具有10倍的表面积，使得它们很紧凑，事实上可以放在建筑物中任何地方。 不同于真空塔，它们是模块化设计的，而且是可扩展的，可以根据工厂规范的变化而增加。 如果水量需求增加，或者氧气规范降低，可以在系统中增加更多的接触器，以满足变化的需要。
膜组件已经被此工业接受，而且受到欢迎超过了15年。
半导体晶片和平板显示器经过一个多步骤的处理过程，其中的层为被曝光和显影图像。 在处理的每一层，需要用超纯水冲洗来自晶片上的残余加工助剂。 如果在水中有气体，它们将沉积在晶片的表面，并导致晶片表面的瑕疵。
另外，EDI 和 CDI 已成为半导体工业中离子交换的普遍技术。 如果提前将溶解的CO2从水中去除，这些技术能够更加有效地实施。 水中过多的 CO2 将加重 EDI 的负担，而且与必需的EDI膜堆相比，需要更多。 多余的CO2对EDI/CDI技术的硅和硼的脱除有负面的影响。
Liqui-Cel接触器已成为微电子和平板工业中的脱气标准，具有很低的杂质溶出率，具有低的萃取率，而且对水的质量没有负面的影响。 与真空脱气器相比，它们具有10倍的表面积，使得它们很紧凑，事实上可以放在建筑物中任何地方。 不同于真空塔，它们是模块化设计的，而且是可扩展的，可以根据工厂规范的变化而增加。 如果水量需求增加，或者氧气规范降低，可以在系统中增加更多的接触器，以满足变化的需要。
膜组件已经被此工业接受，而且受到欢迎超过了15年。
技术论文
朗讯科技的低水平氧去除案例
此论文总结了一个在朗讯科技使用Liqui-Cel® 膜组件对水脱氧到10 ppb的案例研究。
使用膜组件去除CO2，以便延长树脂床的寿命
此案例研究探讨了德克萨斯的San Antonio的城市公共服务的运转成本节省和效率改善。他们选择Liqui-Cel接触器代替强制通风脱气器，在他们的工厂中去除CO2，以便延长树脂床的寿命，降低运行成本，并摆脱化学添加剂.
VLSI 选择Liqui-Cel接触器取代传统的真空塔，用于脱气
此论文描述了VLSI就其在德克萨斯San Antonio的工厂作出评价的生产过程和技术。 选择Liqui-Cel® 接触器代替真空脱氧到1ppb以下。
超纯水：微电子学系统
此论文讨论了在新的半导体工厂中将Liqui-Cel® 膜组件用作脱气和去氧技术，代替较早的技术，如真空塔。
学习课程：300 到 600 gpm 半导体高纯水系统的安装
本论文讨论了在VLSI所做的技术选择。 选择Liqui-Cel膜组件跨越2级真空塔，并强调了Liqui-Cel膜组件的质量优点。
Mansfield酿酒厂使用Liqui-Cel® 膜组件氮化啤酒
使用Liqui-Cel®膜组件将氮气加入啤酒，以便控制CO2的容量，并生产匀和的keg啤酒，在保留keg啤酒的“泡沫”特性情况下，模仿桶状啤酒的味道。
满足300 mm处理的水质规范
此论文回顾了
膜组件：技术介绍
本论文就膜组件技术提供了一个很好的概述。 讨论了膜组件的操作原理和传质原理。
用于半导体工业水净化的膜处理
此论文探讨了半导体工厂中整个的UPW 环路。 膜脱气一定是未来去氧到1 ppb的技术
在300mm半导体处理中使用脱氧膜
此论文探讨了如何在
VLSI 选择Liqui-Cel接触器取代传统的真空塔，用于脱气
此论文描述了VLSI为其在德克萨斯San Antonio的工厂评价的过程和技术 选择Liqui-Cel 接触器代替真空脱氧到1ppb以下。
