兆声波/超声波

技术大纲

TB 44：溶解氧气和氮气的精确控制
半导体晶片清洗应用中氧气和氮气的精确控制。

TB 41：用于改良的超音速清洗的活化水
使用活化水的改良超音速晶片清洗使用了氮和Liqui-Cel® 接触器.

TB 34: Liqui-Cel® 膜组件用于改善超音速清洗的性能
超音速清洗的挑战已通过使用Liqui-Cel® 膜组件的全部气体控制得到了解决。 从水中脱氧的同时往水中添加N2。

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兆声波辐射是一个普通的过程，用于从半导体和其它材料的表面去除微粒、金属和有机物。. 此过程需要浸入半导体晶片的水容器，并通过水发射超声波脉冲，移走这些所有的污染物。 如果在水容器中有气泡，兆声波处理将受到负面的影响。 同时，也证明了溶入兆声波水容器少量氢气和氮气有助于清洁过程。 Liqui-Cel 膜组件对于改善兆声波清洁性能而言，是理想的选择，因为它们可以去除氧气，在同一个步骤中溶解氮气或氢气。 Liqui-Cel接触器以一个非常受控的方式将气体以分子级别扩散到水中，因此没有气泡产生。 气泡也会对清洁过程产生负面的影响，因此气体的分子扩散非常重要。